耐高壓高導(dǎo)熱芯片封裝樹脂，替代現(xiàn)有封裝環(huán)氧膠，高導(dǎo)熱且絕緣，提供5-20倍更高導(dǎo)熱率，可使高結(jié)溫芯片性能和穩(wěn)定性大幅提升，工作溫度可達(dá)125℃，導(dǎo)熱系數(shù)為0.6-2 W/mk。